Zautomatyzowana linia montażu powierzchniowego podzespołów elektronicznych

Sitodrukarka nowej generacji AccuFlex MPM

Sitodrukarka nowej generacji AccuFlex MPM wspomagana kontrolą 3D przez urządzenie do inspekcji nałożonej pasty VisionMaster AP 212. Sitodrukarka wyposażona jest w nowoczesną pompę reometryczną, dzięki której możliwe jest wypełnienie otworów przelotowych.

Płytka drukowana :
maksymalne wymiary - 584 x 508 mm
minimalne wymiary - 75 x 50 mm
grubość płytki - 0,8 ÷ 5 mm (włączając wypaczenie płytki)
maksymalna waga płytki - 4,5 kg
margines mozaiki płytki - 5 mm

Sposób mocowania płytki:
Płytka spoczywa na podajniku taśmowym.

Parametry drukowania:
maksymalny obszar drukowania - 559 x 498 mm
szybkość drukowania - 5 ÷ 200 mm/s - siła docisku rakli - do 20 kg
dokładność systemu pozycjonowania - ± 25 µm (6 SIGMA)
dokładność drukowania - ± 50 µm (6 SIGMA) czas cyklu - 11,5 s

Dodatkowe opcje:
drukowanie z użyciem pompy reometrycznej (drukowanie ciśnieniowe)


Wysokozaawansowany, dwumodułowy automat FUJI typu AIM do osadzania szerokiej i zróżnicowanej gamy podzespołów SMD, w tym podzespołów ultraminiaturowych o gabarytach od 0201

 

Wysokozaawansowany, dwumodułowy automat FUJI typu AIM do osadzania szerokiej i zróżnicowanej gamy podzespołów SMD, w tym podzespołów ultraminiaturowych o gabarytach od 0201. Automat wyposażony jest także w głowicę klejową oraz w głowicę do układania struktur flip chip.

Płytki drukowane:
minimalne wymiary płytki - 50 x 50 mm
maksymalne wymiary płytki - 508 x 356 mm
minimalna grubość płytki - 0,4 mm
maksymalna grubość płytki - 6,0 mm
ciężar płytki - ≤ 1 kg

Obsługiwane podzespoły elektroniczne:
- 0201 i większe, MELF, SOIC, QFP, BGA, CSP,
PLCC (o wymiarach max. 100 x 100 mm) złącza SMD.

Obsługiwane sposoby podawania podzespołów:
-
 taśma (8 ÷ 88 mm), podajnik wibracyjny, tacka.

Ilość różnorodnych podzespołów obsługiwanychw jednym procesie montażowym:
w taśmie - do 135 (90 + 45)
na tackach - do 20
podajniki wibracyjne - do 15

Szybkość układania podzespołów: 
- do 15 000 podzespołów / h

Dodatkowe opcje :

  • dozowanie kleju/pasty lutowniczej z dozownika
  • kontrola optyczna po ułożeniu podzespołów
  • praca urządzenia nie wymaga ciągłej obsługi operatora
    (automatyczne podawanie płytek i
    odbieranie zmontowanych pakietów

Konwekcyjny piec do lutowania rozpływowego firmy BTU


Maksymalna temperatura pracy
- 300 °C
Regulacja temperatury - niezależna dla każdej strefy grzejnej z góry i z dołu
Dokładność wskazań temperatury - ± 2°C
Typ transportera - palcowy (łańcuch) z pojedynczym podtrzymaniem
Zakres szerokości transportera - 100 ÷ 460 mm
Zakres prędkości przesuwu transportera - 250 ÷ 1520 mm/min
Ilość stref grzejnych - 5
Długość stref grzejnych - 1780 mm
Ilość stref chłodzenia - 1
Długość stref chłodzenia - 300 mm
Atmosfera pracy - powietrze


Linia do montażu powierzchniowego krótkich serii złożona z automatu montażowego typu M60 firmy Mechatronika


Szybkość układania podzespołów  - do 2 500 podzespołów / h
Obszar układania podzespołów - 300 x 500 mm
Obsługiwane podzespoły elektroniczne - od 0402 do 35 x 35 mm QFP i BGA
Minimalny raster wyprowadzeń podzespołów - 0,5 mm
Obsługiwane sposoby podawania podzespołów - taśma (8, 12, 16, 24, 32 mm), podajnik wibracyjny (SO8 ÷ PLCC84), tacka
Ilość różnorodnych podzespołów obsługiwanych w jednym procesie montażowym - do 96 w taśmie 8 mm lub do 80 w taśmie 8 mm i do 26 podajniki wibracyjne


Montaż przewlekany, THT – Through-Hole Technology

Agregat lutowniczy do lutowania na fali

Agregat zaprojektowany do profesjonalnego lutowania małych i średnich serii płytek w technologii tradycyjnej, SMD lub mieszanej. Wszystkie wersje agregatu są przystosowane do pracy z materiałami no-clean. Długa strefa podgrzewania wstępnego (800 mm) zapewnia prawidłowy proces przy różnych grubościach płytek. Mikroprocesorowe sterowanie zapewnia ustawienie indywidualnych parametrów pracy. Każde przekroczenie zadanych parametrów jest sygnalizowane alarmem, a tekst na wyświetlaczu informuje o przyczynie alarmu. Możliwość wydruku parametrów zadanych i wartości zmierzonych dla każdej wychodzącej płytki zapewnia dostosowanie do najostrzejszych wymagań norm ISO 9001.

Maksymalne wymiary płytki do lutowania na fali: 250 x 350 mm

Parametry podstawowe:
Szerokość transportera - 250mm
Ilość spoiwa - 120 kg

Standardowa konfiguracja:
 

  • topnikowanie pianowe,
  • nóż powietrzny do usuwania nadmiaru topnika,
  • fala laminarna do lutowania w technologii tradycyjnej,
  • regulacja kąta nachylenia transportu,
  • 1 ramka lutownicza.

Opcje:

  • atmosfera lutowania: powietrze, azot,
  • zamknięty obieg topnika,
  • fala turbulentna SMD,
  • kontrola odciągu oparów.