Oferta

Oferujemy montaż podzespołów elektronicznych, w technologiach:

  • montażu powierzchniowego jedno- i dwustronnego,
  • montażu elementów przewlekanych.

Oferujemy również kompleksową usługę obejmującą:

  • projektowanie pakietów elektronicznych
  • wykonanie płytek drukowanych w Centrum Innowacji Technologii Płytek Drukowanych,
  • testowanie płytek zgodnie z wytycznymi Zleceniodawcy,
  • zakup komponentów (podzespołów) do montażu,
  • montaż (SMT, THT).
  • Szablony do nanoszenia pasty

W ramach standardowego montażu powierzchniowego oferujemy:

  • precyzyjne nanoszenie pasty lutowniczej metodą druku przez szablony metalowe lub poliimidowe (dla krótkich serii),
  • automatyczne umieszczanie podzespołów od małych gabarytów typu R/C (od 0201) do dużych podzespołów PLCC, PBGA, QFP,
  • lutowanie rozpływowe w piecu konwekcyjnym,
  • kontrolę zmontowanych pakietów elektronicznych.

W ramach montażu mieszanego oferujemy:

  • nakładanie kropli kleju za pomocą głowicy dozującej,
  • nanoszenie pasty lutowniczej metodą druku przez szablon,
  • automatyczne umieszczanie podzespołów SMD,
  • montaż ręczny podzespołów przewlekanych,
  • lutowanie w jednej operacji na agregacie lutowniczym podzespołów SMD i przewlekanych,
  • kontrolę zmontowanych pakietów elektronicznych.

Szablon do drukowania pasty w technologii SMT wykonany z folii poliimidowej

Zalety szablonów polimerowych wycinanych laserowo:

  • Szablony polimerowe z powodu większej, w porównaniu do metalowych, elastyczności materiału mają lepszy kontakt z powierzchnią płytki podczas procesu drukowania, dzięki czemu uzyskuje się dokładniejsze nadrukowywanie pasty lub kleju.
  • Ułatwiają szybkie, dokładne zorientowanie i usytuowanie szablonu względem mozaiki płytki (przezroczystości folii poliamidowej)
  • Posiadają większą odporność na trwałe odkształcenia podczas narażeń uderzeniowych.
  • Posiadają wysoką stabilność mechaniczną co zapewnia powtarzalność nanoszenia pasty na pola lutownicze płytki.
  • Posiadają „pamięć wymiarów” – funkcja powrotu do wymiarów wyjściowych lub bliskich wyjściowych po ustaniu narażeń.
  • Są odporne na typowe rozpuszczalniki stosowane do czyszczenia szablonów.
  • Nadają się znakomicie do zastosowania w przypadku skomplikowanych obwodów drukowanych, zwłaszcza takich które zawierają pola lutownicze pod obudowy fine-pitch , BGA, CSP, itp.
  • Charakteryzują się brakiem, typowego dla wytrawianych szablonów metalowych, nieckowatego kształtu ścian.
  • Wycinane laserem otwory w szablonie posiadają proste ściany (minimalnie trapezoidalne), które gwarantują i całkowite uwalnianie pasty lutowniczej od podnoszonego po procesie nadruku szablonu. W ten sposób unika się sytuacji, w której część pasty pozostaje na szablonie i tylko pewna cześć pasty zostaje przeniesiona na pole lutownicze obwodu drukowanego, co może wpływać negatywnie na jakość połączeń lutowanych.
  • Nie ma potrzeby stosowania kliszy jako medium pośredniczącego, pliki zapisane w formacie GERBER są wykorzystywane bezpośrednio do sterowania wycinarki laserowej.
  • Krotki czas realizacji zamówienia (nie trzeba przesyłać klisz; wystarczają same dane wysłane pocztą elektroniczną).
  • Cena tych szablonów jest wyraźnie niższa od ceny szablonów metalowych wycinanych laserowo, a w przypadku małej i średniej liczby okien w szablonie nawet od tradycyjnie wykonywanych szablonów metalowych techniką trawienia

Parametry techniczne:

Materiał: Kapton®500HN
Grubość: 100 lub 125 µm
Wytrzymałość na rozciąganie (przy 3% wydłużeniu): 69 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie (przy zerwaniu próbki): 221 MPa
Absorpcja wody: 2,8%

Istnieje możliwość kombinacji technik montażu w zależności od konstrukcji płytki.

Przyjmujemy zlecenia na wykonanie partii prototypowych oraz średnich i długich serii. Wycena usługi do każdego zlecenia dokonywana jest indywidualnie.

Zapewniamy szybką i terminową realizację zleceń. Dopasowujemy ofertę do indywidualnych potrzeb klienta. Gwarantujemy najwyższą jakość montażu elektronicznego wykonywanego w technologii bezołowiowej oraz tradycyjnej.

Pracujemy w oparciu o normy jakościowe ISO 9001:2009 oraz system Zarządzania Środowiskiem potwierdzony Świadectwem Czystszej Produkcji – nr 230/2006

Wraz z Centrum Badawczym Zaawansowanych Technologii prowadzimy prace badawczo-rozwojowe, wdrożeniowe oraz szkolenia w zakresie zaawansowanych technologii montażu zespołów elektronicznych oraz niezbędnych materiałów lutowniczych, które uwzględniają problemy związane z rosnącą gęstością upakowania połączeń oraz wymogi ochrony środowiska.

Naszym atutem przy produkcji i montażu obwodów drukowanych jest:

  • wieloletnie doświadczenie technologiczne,
  • wyszkolona kadra,
  • ścisła kontrola parametrów technologicznych,
  • zautomatyzowana wysokowydajna linia do montażu
  • kontrola rentgenowska zmontowanych pakietów elektronicznych.