Oferta
Oferujemy montaż podzespołów elektronicznych, w technologiach:
- montażu powierzchniowego jedno- i dwustronnego,
- montażu elementów przewlekanych.
Oferujemy również kompleksową usługę obejmującą:
- projektowanie pakietów elektronicznych
- wykonanie płytek drukowanych w Centrum Innowacji Technologii Płytek Drukowanych,
- testowanie płytek zgodnie z wytycznymi Zleceniodawcy,
- zakup komponentów (podzespołów) do montażu,
- montaż (SMT, THT).
- Szablony do nanoszenia pasty
W ramach standardowego montażu powierzchniowego oferujemy:
- precyzyjne nanoszenie pasty lutowniczej metodą druku przez szablony metalowe lub poliimidowe (dla krótkich serii),
- automatyczne umieszczanie podzespołów od małych gabarytów typu R/C (od 0201) do dużych podzespołów PLCC, PBGA, QFP,
- lutowanie rozpływowe w piecu konwekcyjnym,
- kontrolę zmontowanych pakietów elektronicznych.
W ramach montażu mieszanego oferujemy:
- nakładanie kropli kleju za pomocą głowicy dozującej,
- nanoszenie pasty lutowniczej metodą druku przez szablon,
- automatyczne umieszczanie podzespołów SMD,
- montaż ręczny podzespołów przewlekanych,
- lutowanie w jednej operacji na agregacie lutowniczym podzespołów SMD i przewlekanych,
- kontrolę zmontowanych pakietów elektronicznych.
Szablon do drukowania pasty w technologii SMT wykonany z folii poliimidowej
Zalety szablonów polimerowych wycinanych laserowo:
- Szablony polimerowe z powodu większej, w porównaniu do metalowych, elastyczności materiału mają lepszy kontakt z powierzchnią płytki podczas procesu drukowania, dzięki czemu uzyskuje się dokładniejsze nadrukowywanie pasty lub kleju.
- Ułatwiają szybkie, dokładne zorientowanie i usytuowanie szablonu względem mozaiki płytki (przezroczystości folii poliamidowej)
- Posiadają większą odporność na trwałe odkształcenia podczas narażeń uderzeniowych.
- Posiadają wysoką stabilność mechaniczną co zapewnia powtarzalność nanoszenia pasty na pola lutownicze płytki.
- Posiadają „pamięć wymiarów” – funkcja powrotu do wymiarów wyjściowych lub bliskich wyjściowych po ustaniu narażeń.
- Są odporne na typowe rozpuszczalniki stosowane do czyszczenia szablonów.
- Nadają się znakomicie do zastosowania w przypadku skomplikowanych obwodów drukowanych, zwłaszcza takich które zawierają pola lutownicze pod obudowy fine-pitch , BGA, CSP, itp.
- Charakteryzują się brakiem, typowego dla wytrawianych szablonów metalowych, nieckowatego kształtu ścian.
- Wycinane laserem otwory w szablonie posiadają proste ściany (minimalnie trapezoidalne), które gwarantują i całkowite uwalnianie pasty lutowniczej od podnoszonego po procesie nadruku szablonu. W ten sposób unika się sytuacji, w której część pasty pozostaje na szablonie i tylko pewna cześć pasty zostaje przeniesiona na pole lutownicze obwodu drukowanego, co może wpływać negatywnie na jakość połączeń lutowanych.
- Nie ma potrzeby stosowania kliszy jako medium pośredniczącego, pliki zapisane w formacie GERBER są wykorzystywane bezpośrednio do sterowania wycinarki laserowej.
- Krotki czas realizacji zamówienia (nie trzeba przesyłać klisz; wystarczają same dane wysłane pocztą elektroniczną).
- Cena tych szablonów jest wyraźnie niższa od ceny szablonów metalowych wycinanych laserowo, a w przypadku małej i średniej liczby okien w szablonie nawet od tradycyjnie wykonywanych szablonów metalowych techniką trawienia
Parametry techniczne:
Materiał: Kapton®500HN
Grubość: 100 lub 125 µm
Wytrzymałość na rozciąganie (przy 3% wydłużeniu): 69 MPa
Wytrzymałość na rozciąganie (przy zerwaniu próbki): 221 MPa
Absorpcja wody: 2,8%
Istnieje możliwość kombinacji technik montażu w zależności od konstrukcji płytki.
Przyjmujemy zlecenia na wykonanie partii prototypowych oraz średnich i długich serii. Wycena usługi do każdego zlecenia dokonywana jest indywidualnie.
Zapewniamy szybką i terminową realizację zleceń. Dopasowujemy ofertę do indywidualnych potrzeb klienta. Gwarantujemy najwyższą jakość montażu elektronicznego wykonywanego w technologii bezołowiowej oraz tradycyjnej.
Pracujemy w oparciu o normy jakościowe ISO 9001:2009 oraz system Zarządzania Środowiskiem potwierdzony Świadectwem Czystszej Produkcji – nr 230/2006
Wraz z Centrum Badawczym Zaawansowanych Technologii prowadzimy prace badawczo-rozwojowe, wdrożeniowe oraz szkolenia w zakresie zaawansowanych technologii montażu zespołów elektronicznych oraz niezbędnych materiałów lutowniczych, które uwzględniają problemy związane z rosnącą gęstością upakowania połączeń oraz wymogi ochrony środowiska.
Naszym atutem przy produkcji i montażu obwodów drukowanych jest:
- wieloletnie doświadczenie technologiczne,
- wyszkolona kadra,
- ścisła kontrola parametrów technologicznych,
- zautomatyzowana wysokowydajna linia do montażu
- kontrola rentgenowska zmontowanych pakietów elektronicznych.