Informacja KOŃCOWA Z REALIZACJI PROJEKTU W RAMACH PROGRAMU OPERACYJNEGO INNOWACYJNA GOSPODARKA (Poddziałanie 1.3.1)

Instytut Tele- i Radiotechniczny zakończył 10.04.2012 r realizację projektu Nr UDA-POIG.01.03.01-14-1031/08-05 pt.: „Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej” prowadzonego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, lata 2007-2013, Priorytet 1 Badania i Rozwój Nowoczesnych Technologii, Działanie 1.3 Wsparcie Projektów B+R na rzecz przedsiębiorców realizowanych przez jednostki naukowe, Poddziałanie 1.3.1.

W czasie realizacji projektu wykonano badania i próby doświadczalne, w wyniku których opracowano nowe kompleksowe rozwiązanie technologiczne, od opracowania procesów formowania indywidualnego planarnego podzespołu biernego, do wyrobu finalnego, jakim jest model wielowarstwowej płytki drukowanej z wbudowanymi wewnątrz podzespołami biernymi oraz model układów elektronicznych zbudowanych z zastosowaniem płytek obwodu drukowanego z wbudowanymi podzespołami.

Płytki modelowe wykonane w ramach opracowanych technologii zostały przebadane w warunkach narażeń mechaniczno-klimatycznych i sprawdzone na linii doświadczalnej montażu elektronicznego w warunkach lutowania bezołowiowego.

Rezultatem projektu jest opracowana technologia doświadczalna wbudowywania elementów cienko- i grubowarstwowych rezystywnych oraz pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej oraz baza wiedzy na temat materiałów o odpowiednich własnościach do formowania elementów rezystywnych (cienko i grubowarstwowych) oraz pojemnościowych do wbudowywania wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej, zasad konstrukcji i projektowania wbudowanych elementów i ich nieuszkadzalności.

Opracowane rozwiązanie technologiczne wytwarzania nowej generacji płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania podzespołów jest ważnym uzupełnieniem dotychczas stosowanych technologii produkcji płytek drukowanych i umożliwia wdrożenie wysoko zaawansowanego sposobu miniaturyzacji wyrobów elektronicznych, który zwiększa funkcjonalność urządzeń elektronicznych. 

Serdecznie zapraszamy małe i średnie firmy do zapoznania się z wynikami projektu oraz współpracy przy ich komercyjnym wykorzystaniu. Wyniki projektu przeznaczone są do udostępnienia i wdrożenia na prawach rynkowych modernizującym się krajowym przedsiębiorstwom produkującym płytki drukowane, przedsiębiorstwom montażu elektronicznego i przedsiębiorstwom produkującym urządzenia elektroniczne.

Przedsiębiorstwom świadczącym usługi montażu elektronicznego i producentom sprzętu elektronicznego stosującym w swoich projektach najnowocześniejsze typy układów scalonych oferujemy sprzedaż:

  • Wytycznych dotyczących zasad konstrukcji i projektowania rezystorów cienkowarstwowych do wbudowania wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej.
  • Wytycznych dotyczących zasad konstrukcji i projektowania rezystorów grubowarstwowych wraz z zakresami zmian rezystancji zachodzącymi na każdym etapie wytwarzania wielowarstwowej płytki drukowanej oraz sposobami korygowania tej rezystancji do rezystancji zakładanej.
  • Wytycznych dotyczących zasad konstrukcji i projektowania kondensatorów planarnych z wykorzystaniem materiału bazowego w postaci laminatu z cienką warstwą dielektryczną oraz z zastosowaniem mikropołączeń wewnętrznych.
  • Wytycznych i warunków umożliwiających formowanie rezystorów i kondensatorów przy użyciu nowej generacji cienkiego laminatu składającego się z warstwy rezystywnej i warstwy pojemnościowej.
  • Wytycznych do projektowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi podzespołami biernymi.
  • Metody korekcji rezystorów przy użyciu ablacji laserowej.

Producentom płytek wielowarstwowych oferujemy udzielenie licencji niewyłącznej na wdrożenie opracowanych technologii wytwarzania płytek drukowanych z wbudowanymi elementami rezystywnymi i pojemnościowymi.

Szczegółowe informacje na temat rezultatów projektu są udostępniane po wypełnieniu formularza kontaktowego.